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- 2024-01-19 11:44
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金融界2024年1月19日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体装置、其制造方法及形成连续的金属盖的方法“公开号CN117423736A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,半导体装置包含:在半导体基板上方的栅极结构,具有高介电系数介好了吧!
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金融界2024年1月19日消息,据国家知识产权局公告,中国银行股份有限公司申请一项名为“业务数据发送方法、装置、计算机设备和存储介质“公开号CN117424909A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本申请涉及一种业务数据发送方法、装置、计算机设备和存储介质,涉及云计算神经网络。
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